{"id":2459,"date":"2015-10-19T15:14:35","date_gmt":"2015-10-19T13:14:35","guid":{"rendered":"http:\/\/www.shincommunication.com\/?p=2459"},"modified":"2015-10-19T15:14:35","modified_gmt":"2015-10-19T13:14:35","slug":"up-la-computer-board-dalle-dimensioni-di-una-carta-di-credito","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.shincommunication.com\/fr\/up-la-computer-board-dalle-dimensioni-di-una-carta-di-credito\/","title":{"rendered":"UP: la computer board dalle dimensioni di una carta di credito"},"content":{"rendered":"<div style=\"background-repeat: no-repeat;\"><p>AAEON (parte del gruppo ASUS), Emutex e Intel hanno presentato durante la Maker Faire di Roma UP, la computer board dalle dimensioni di una carta di credito per il mercato dei maker professionisti. UP \u00e8 una piattaforma progettata appositamente per i makers che accorcia il time to market dall\u2019ideazione alla produzione in serie.<\/p>\n<p>UP colma il divario tra il mondo dei prototipi e i sistemi embedded di serie di alta qualit\u00e0, grazie all\u2019utilizzo della pi\u00f9 efficiente tecnologia presente sul mercato in un fattore di forma ultracompatto.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2015\/10\/FirstImageCreditCardSize.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-medium wp-image-2460\" alt=\"FirstImageCreditCardSize\" src=\"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2015\/10\/FirstImageCreditCardSize-300x223.png\" width=\"300\" height=\"223\" srcset=\"https:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2015\/10\/FirstImageCreditCardSize-300x223.png 300w, https:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2015\/10\/FirstImageCreditCardSize.png 448w\" sizes=\"auto, (max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><\/a><!--more--><\/p>\n<p>Up \u00e8 alimentata dalla CPU Intel\u00ae Atom\u2122 x5 Quad-Core 1.33\/1.84Ghz 64 bit (formerly Cherry Trail), con 1GB\/2GB RAM, espansione di 16GB\/32GB eMMC, 40 GPIO, 4 @ USB 2.0, USB 3.0 OTG, Ethernet, HDMI, DSI e la funzionalit\u00e0 di sicurezza Intel su una sola scheda.<\/p>\n<p>Progettata per accogliere il maggior numero possibile di comunit\u00e0 di sviluppatori di software, UP gira su Linux e presto funzioner\u00e0 anche su Windows 10 e Android. Gli utenti di UP saranno supportati da una comunit\u00e0 online attraverso il sito <a href=\"http:\/\/www.up-board.org\/\">www.up-board.org<\/a> dove saranno disponibili tutorial e un forum di supporto. La comunit\u00e0 fornir\u00e0 anche un servizio professionale dove potranno essere richieste e prodotte grandi quantit\u00e0 di board UP, inclusi i derivati personalizzati.<\/p>\n<p>Carlo Parmeggiani, Retail Manager di Intel ha dichiarato: \u00ab\u00a0<i>Siamo molto orgogliosi di sostenere il lancio di UP. L\u2019introduzione di UP aggiunge flessibilit\u00e0 alla comunit\u00e0 dei maker. Dal punto di vista del processore si pu\u00f2 dire che rappresenta la Ferrari delle soluzioni. Sono certo che il mercato apprezzer\u00e0 questo progetto e che sar\u00e0 un grande successo<\/i>\u00ab\u00a0.<\/p>\n<p>Il fondatore del progetto UP e Managing Director di Aaeon Europe, Fabrizio Del Maffeo, afferma: <i>\u201cSiamo fermamente convinti che i makers scombussoleranno il mercato elettronico cos\u00ec come lo conosciamo oggi. Anche Bill Gates e Steve Jobs, che possiamo definire senz\u2019altro dei maker, l\u2019hanno fatto 35 anni fa; Elon Musk \u00e8 probabilmente il maker pi\u00f9 famoso e di successo del momento. Noi vogliamo mettere nelle mani dei maker di oggi un prodotto \u2013 UP \u2013 con cui possano liberare la propria creativit\u00e0 e fare in modo che le loro idee diventino realt\u00e0\u201d<\/i><\/p>\n<p>\u201c<i>Emutex \u00e8 lieta di essere coinvolta nella realizzazione e nel supporto di UP. A nostro parere, UP rappresenta la pi\u00f9 potente e competitiva piattaforma basata su Intel Atom sul mercato<\/i>.\u201d Commenta John Twomey, Managing Director, Emutex \u201c<i>Si tratta di una piattaforma fantastica per innovatori e maker e in particolare per quelli che intendono riutilizzare la ricchezza della tecnologia basata sul software x86 disponibile oggigiorno. Aiuteremo gli utenti Linux fornendo loro una nuova versione della nostra distributzione ubilinux\u2122 e li supporteremo attraverso la comunit\u00e0 proattiva di ubilinux. Per gli utenti che intendono utilizzare la loro piattaforma UP per le soluzioni di Internet of Things forniremo una versione gratuita della nostra piattaforma software ubiworx\u2122 che consentir\u00e0 loro di sviluppare rapidamente soluzioni di monitoraggio di sensori connesse al cloud.\u201c<\/i><\/p>\n<p>UP \u00e8 disponibile su <strong>KICKSTARTER <\/strong>dalla presentazione tenutasi il 16 ottobre. I sostenitori possono ordinare gi\u00e0 ora le schede in anteprima a un prezzo scontato. Per ulteriori informazioni visitate il sito <a href=\"http:\/\/www.up-board.org\/\">www.up-board.org<\/a>.<\/p>\n<\/div><div style=\"padding-bottom:20px; padding-top:10px;\" class=\"hupso-share-buttons\"><!-- Hupso Share Buttons - http:\/\/www.hupso.com\/share\/ --><a class=\"hupso_toolbar\" href=\"http:\/\/www.hupso.com\/share\/\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/static.hupso.com\/share\/buttons\/share-small.png\" style=\"border:0px; padding-top:5px; float:left;\" alt=\"Share Button\"\/><\/a><script type=\"text\/javascript\">var hupso_services_t=new Array(\"Twitter\",\"Facebook\",\"Google Plus\",\"Pinterest\",\"Linkedin\",\"StumbleUpon\",\"Digg\",\"Reddit\",\"Bebo\",\"Delicious\");var hupso_background_t=\"#EAF4FF\";var hupso_border_t=\"#66CCFF\";var hupso_toolbar_size_t=\"small\";var hupso_image_folder_url = \"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/plugins\/hupso-share-buttons-for-twitter-facebook-google\/img\/services\/\";var hupso_url_t=\"\";var hupso_title_t=\"UP: la computer board dalle dimensioni di una carta di credito\";<\/script><script type=\"text\/javascript\" src=\"https:\/\/static.hupso.com\/share\/js\/share_toolbar.js\"><\/script><!-- Hupso Share Buttons --><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>AAEON (parte del gruppo ASUS), Emutex e Intel hanno presentato durante la Maker Faire di Roma UP, la computer board&#8230;<\/p>\n<div style=\"padding-bottom:20px; padding-top:10px;\" class=\"hupso-share-buttons\"><!-- Hupso Share Buttons - http:\/\/www.hupso.com\/share\/ --><a class=\"hupso_toolbar\" href=\"http:\/\/www.hupso.com\/share\/\"><img src=\"https:\/\/static.hupso.com\/share\/buttons\/share-small.png\" style=\"border:0px; padding-top:5px; float:left;\" alt=\"Share Button\"\/><\/a><script type=\"text\/javascript\">var hupso_services_t=new Array(\"Twitter\",\"Facebook\",\"Google Plus\",\"Pinterest\",\"Linkedin\",\"StumbleUpon\",\"Digg\",\"Reddit\",\"Bebo\",\"Delicious\");var hupso_background_t=\"#EAF4FF\";var hupso_border_t=\"#66CCFF\";var hupso_toolbar_size_t=\"small\";var hupso_image_folder_url = \"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/plugins\/hupso-share-buttons-for-twitter-facebook-google\/img\/services\/\";var hupso_url_t=\"\";var hupso_title_t=\"UP: la computer board dalle dimensioni di una carta di credito\";<\/script><script type=\"text\/javascript\" src=\"https:\/\/static.hupso.com\/share\/js\/share_toolbar.js\"><\/script><!-- Hupso Share Buttons --><\/div>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[484,25],"tags":[578,576,579,580,577,575],"class_list":["post-2459","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-aaeon-europe","category-comunicati-stampa","tag-aaeon","tag-computer-board","tag-emutex","tag-intel","tag-maker-faire-roma","tag-up"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.3.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>UP: la computer board dalle dimensioni di una carta di credito - Shin Communication<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"AAEON (parte del gruppo ASUS), Emutex e Intel hanno presentato durante la Maker Faire di Roma UP, la computer board dalle dimensioni di una carta di credito per il mercato dei maker professionisti. 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