
{"id":5508,"date":"2019-02-08T09:23:15","date_gmt":"2019-02-08T08:23:15","guid":{"rendered":"http:\/\/www.shincommunication.com\/?p=5508"},"modified":"2019-02-12T15:01:45","modified_gmt":"2019-02-12T14:01:45","slug":"embedded-world-2019-analog-devices-presenta-tecnologie-per-ogni-area-della-progettazione-di-sistemi-embedded","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.shincommunication.com\/en\/embedded-world-2019-analog-devices-presenta-tecnologie-per-ogni-area-della-progettazione-di-sistemi-embedded\/","title":{"rendered":"embedded world 2019: Analog Devices presenta tecnologie per ogni area della progettazione di sistemi embedded"},"content":{"rendered":"<div style=\"background-repeat: no-repeat;\"><p><a href=\"http:\/\/www.analog.com\/\">Analog Devices<\/a> (ADI) sar\u00e0 presente alla fiera <b><a href=\"https:\/\/www.analog.com\/embedded-world\">embedded world 2019<\/a>, <\/b>a Norimberga, Germania, dal 26 al 28 febbraio,<b> <\/b>con un fitto programma di dimostrazioni e presentazioni che riaffermeranno la mission aziendale, cio\u00e8 rilevare, misurare, interpretare, connettere, alimentare e proteggere il cuore dei sistemi embedded in ogni ambito applicativo. Presso lo stand ADI (n. 641, padiglione 4A) sar\u00e0 posta particolare enfasi sulle tecnologie emergenti e in rapido sviluppo, tra cui machine learning e intelligenza artificiale (AI), applicate all\u2019ambiente embedded. ADI metter\u00e0 a disposizione la sua profonda esperienza nella connessione tra mondo fisico e digitale, organizzando presentazioni su una variet\u00e0 di temi presso l\u2019<a href=\"http:\/\/www.analog.com\/embedded-world\">Exhibitor Forum<\/a> della fiera.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2019\/02\/Embedded-World-2019.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-medium wp-image-5509\" alt=\"Working for the company's success\" src=\"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2019\/02\/Embedded-World-2019-300x200.jpg\" width=\"300\" height=\"200\" srcset=\"https:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2019\/02\/Embedded-World-2019-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2019\/02\/Embedded-World-2019.jpg 864w\" sizes=\"auto, (max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><!--more--><\/a><\/p>\n<p>Una delle presentazioni chiave dimostrer\u00e0 l&#8217;efficacia dell&#8217;intelligenza artificiale applicata in modo mirato e locale, incentrata su un algoritmo di autoapprendimento basato su un microcontrollore ARM a bassissimo consumo, leader di settore. La dimostrazione evidenzier\u00e0 come l&#8217;intelligenza artificiale integrata possa contribuire a realizzare un sistema di sensori wireless intelligenti per applicazioni di condition based monitoring e come possa apprendere ci\u00f2 che costituisce i normali parametri operativi segnalando eventuali deviazioni dalla norma anche senza richiedere la connessione a risorse di calcolo di larga scala.<\/p>\n<p>Un\u2019altra dimostrazione sul tema riguarda una soluzione completa di monitoraggio real-time: il controllo dello stato di salute di un motore, con monitoraggio strutturale del montaggio dello stesso al fine di fornire una metodologia di supervisione completa della apparecchiatura installata. Le vibrazioni vengono misurate da accelerometri MEMS, in grado di processare il segnale localmente, analizzarne i contenuti e prendere decisioni in merito. Una rete EtherCAT con power-over-Ethernet completa la soluzione.<\/p>\n<p>In ambito reti industriali e a supporto del concetto di Industria 4.0, sar\u00e0 messo in evidenza il maggiore supporto verso l\u2019aspetto critico della cybersecurity come parte di un quadro pi\u00f9 ampio che include tecniche di networking TSN (Time Sensitive Networking), che incrementano la sicurezza, unitamente a ulteriori funzionalit\u00e0 come la sincronizzazione temporale, la pre-emption e il controllo TSN mediante OPC-UA.<\/p>\n<p>Nel settore dei trasporti saranno presentati due casi di studio, entrambi relativi allo sviluppo di veicoli autonomi. Una presentazione della tecnologia dei sensori steer-by-wire mostra la misura dell&#8217;angolo e della coppia nel servosterzo elettrico, con una soluzione pensata per essere integrata all\u2019interno del piantone dello sterzo con l\u2019obiettivo di evitare il montaggio e la taratura di sensori separati. Rispondendo all&#8217;esigenza dei veicoli di costruire un&#8217;immagine ad alta risoluzione dell&#8217;ambiente che li circonda, ADI mostrer\u00e0 una piattaforma completa di prototipazione per la creazione di sistemi LIDAR.<\/p>\n<p>Il controllo della potenza sar\u00e0 uno dei temi principali dello stand ADI, grazie alla dimostrazione di soluzioni che i progettisti potranno applicare alle alimentazioni dei sistemi embedded di oggi e di domani, che si evolvono verso una crescente complessit\u00e0.<\/p>\n<p>Gli esempi allo stand illustreranno l&#8217;uso dei circuiti integrati e dei moduli di gestione dell\u2019alimentazione di ADI per la generazione e la gestione efficiente di pi\u00f9 linee elettriche, massimizzando controllo, sicurezza e visibilit\u00e0 sulle linee di alimentazione nel minor spazio possibile. Tra le altre novit\u00e0 tecnologiche presenti allo stand ci sar\u00e0 una dimostrazione live delle capacit\u00e0 a livello di elevato contenimento delle emissioni e dal contenuto spettrale &#8220;ultra-pulito&#8221; dei regolatori di tensione Silent Switcher<sup>TM<\/sup> II di ADI.<\/p>\n<p>Un&#8217;ulteriore dimostrazione di potenza si ricollega al settore dei trasporti e, in particolare, ai veicoli elettrici. Verr\u00e0 illustrata una gestione completa di stack di batterie ad alta tensione, combinando misure di precisione delle celle e della temperatura con misure sincrone delle tensioni e delle correnti su un bus isoSPI. La dimostrazione prevede la misurazione accurata di una batteria a 36 celle e l&#8217;impiego di un Coloumb counter di precisione per veicole elettrici e ibridi.<\/p>\n<p>Accanto a presentazioni relative al settore industriale, ai trasporti, al controllo dell&#8217;energia e della potenza, ADI offrir\u00e0 anche dimostrazioni delle sue tecnologie applicate a strumentazione, sanit\u00e0 e sensori. Visita il sito <a href=\"http:\/\/www.analog.com\/embedded-world\">www.analog.com\/embedded-world<\/a> per scoprire di pi\u00f9 sul programma delle dimostrazioni.<\/p>\n<p>Gli esperti di Analog Devices offriranno una serie di presentazioni su vari temi presso l\u2019Exhibitor Forum di <b>embedded world<\/b>, e in un\u2019area nello stand del partner Arrow (stand 340, padiglione 4A). Scopri il programma completo con gli interventi degli esperti ADI sul sito <a href=\"http:\/\/www.analog.com\/embedded-world\">www.analog.com\/embedded-world<\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<\/div><div style=\"padding-bottom:20px; padding-top:10px;\" class=\"hupso-share-buttons\"><!-- Hupso Share Buttons - http:\/\/www.hupso.com\/share\/ --><a class=\"hupso_toolbar\" href=\"http:\/\/www.hupso.com\/share\/\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/static.hupso.com\/share\/buttons\/share-small.png\" style=\"border:0px; padding-top:5px; float:left;\" alt=\"Share Button\"\/><\/a><script type=\"text\/javascript\">var hupso_services_t=new Array(\"Twitter\",\"Facebook\",\"Google Plus\",\"Pinterest\",\"Linkedin\",\"StumbleUpon\",\"Digg\",\"Reddit\",\"Bebo\",\"Delicious\");var hupso_background_t=\"#EAF4FF\";var hupso_border_t=\"#66CCFF\";var hupso_toolbar_size_t=\"small\";var hupso_image_folder_url = \"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/plugins\/hupso-share-buttons-for-twitter-facebook-google\/img\/services\/\";var hupso_url_t=\"\";var hupso_title_t=\"embedded world 2019: Analog Devices presenta tecnologie per ogni area della progettazione di sistemi embedded\";<\/script><script type=\"text\/javascript\" src=\"https:\/\/static.hupso.com\/share\/js\/share_toolbar.js\"><\/script><!-- Hupso Share Buttons --><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Analog Devices (ADI) sar\u00e0 presente alla fiera embedded world 2019, a Norimberga, Germania, dal 26 al 28 febbraio, con un&#8230;<\/p>\n<div style=\"padding-bottom:20px; padding-top:10px;\" class=\"hupso-share-buttons\"><!-- Hupso Share Buttons - 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