
{"id":3695,"date":"2017-04-26T15:24:31","date_gmt":"2017-04-26T13:24:31","guid":{"rendered":"http:\/\/www.shincommunication.com\/?p=3695"},"modified":"2017-04-26T15:24:31","modified_gmt":"2017-04-26T13:24:31","slug":"rs-components-inserisce-a-catalogo-condensatori-al-silicio-dalla-tecnologia-rivoluzionaria","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.shincommunication.com\/de\/rs-components-inserisce-a-catalogo-condensatori-al-silicio-dalla-tecnologia-rivoluzionaria\/","title":{"rendered":"RS Components inserisce a catalogo condensatori al silicio dalla tecnologia rivoluzionaria"},"content":{"rendered":"<div style=\"background-repeat: no-repeat;\"><p style=\"text-align: left;\" align=\"center\"><i>La nuova tecnologia di Murata*, basata su silicio, offre affidabilit\u00e0, stabilit\u00e0 e miniaturizzazione ai massimi livelli per le applicazioni pi\u00f9 complesse<\/i><\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/it.rs-online.com\/web\/\">RS Components<\/a> (RS), distributore globale di prodotti di elettronica e manutenzione, ha presentato una nuova gamma di condensatori al silicio a marchio Murata che utilizzano una tecnologia innovativa e rivoluzionaria. La tecnologia brevettata di Murata Integrated Passive Solutions favorisce l\u2019integrazione di una vasta gamma di valori per i condensatori al silicio, consentendone l\u2019utilizzo in molte applicazioni che richiedono elevati livelli di prestazioni e miniaturizzazione. Tra le applicazioni pi\u00f9 impegnative che utilizzano questo tipo di condensatori figurano progetti con limiti di spazio, in particolare applicazioni a banda ultralarga, RF\/microonde e a temperature elevate.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2017\/04\/RS614-Murata-SiCaps-002.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-medium wp-image-3696\" alt=\"RS614 - Murata SiCaps (002)\" src=\"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2017\/04\/RS614-Murata-SiCaps-002-300x237.jpg\" width=\"300\" height=\"237\" srcset=\"https:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2017\/04\/RS614-Murata-SiCaps-002-300x237.jpg 300w, https:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/uploads\/2017\/04\/RS614-Murata-SiCaps-002.jpg 877w\" sizes=\"auto, (max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><!--more--><\/a><\/p>\n<p>I condensatori SiCap Murata garantiscono maggiore stabilit\u00e0 in termini di temperatura, tensione e resistenza all\u2019invecchiamento, con livelli decisamente superiori rispetto a quelli offerti da tecnologie alternative. Queste caratteristiche li rendono la soluzione ideale per applicazioni complesse, in cui stabilit\u00e0 e affidabilit\u00e0 sono parametri fondamentali, per esempio prodotti e sistemi che richiedono componenti estremamente affidabili in diversi settori, tra cui aeronautica, avionica, automotive e medicale (impianti).<\/p>\n<p>Basati su una struttura monolitica integrata in un substrato monocristallino, i condensatori al silicio ad alta densit\u00e0 sono stati sviluppati mediante un processo con semiconduttore ossido-metallo (MOS) e usano la terza dimensione (altezza) per aumentare in modo significativo la superficie e, di conseguenza, la capacit\u00e0 senza aumentare l\u2019ingombro del dispositivo.<\/p>\n<p>La gamma SiCap Murata comprende dispositivi a basso profilo, con uno spessore inferiore a 100 \u00b5m, adatti per il disaccoppiamento in applicazioni con spazio limitato, ad esempio il disaccoppiamento CI o in sensori basati su MOS, moduli a banda ultralarga e prodotti RFID. Sono disponibili anche dispositivi per temperature elevate, in grado di resistere fino a 250 \u00b0C con un\u2019elevata stabilit\u00e0, dispositivi a banda ultralarga per segnali fino a 60 GHz e condensatori ad alta affidabilit\u00e0 per applicazioni fino a 200 \u00b0C nei settori medicale e automotive.<\/p>\n<p>Tra le altre caratteristiche offerte da questi dispositivi figurano interconnessioni pi\u00f9 corte per ridurre gli effetti parassiti del package e la compatibilit\u00e0 con qualsiasi package o configurazione di montaggio, tra cui collegamento a filo, bumping, laminati, leadframe e package WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale).<\/p>\n<p><i>*La societ\u00e0, ex IPDiA, \u00e8 stata acquisita a ottobre 2016 e dal 1\u00b0 aprile 2017 ha assunto la denominazione Murata Integrated Passive Solutions.<\/i><\/p>\n<\/div><div style=\"padding-bottom:20px; padding-top:10px;\" class=\"hupso-share-buttons\"><!-- Hupso Share Buttons - http:\/\/www.hupso.com\/share\/ --><a class=\"hupso_toolbar\" href=\"http:\/\/www.hupso.com\/share\/\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/static.hupso.com\/share\/buttons\/share-small.png\" style=\"border:0px; padding-top:5px; float:left;\" alt=\"Share Button\"\/><\/a><script type=\"text\/javascript\">var hupso_services_t=new Array(\"Twitter\",\"Facebook\",\"Google Plus\",\"Pinterest\",\"Linkedin\",\"StumbleUpon\",\"Digg\",\"Reddit\",\"Bebo\",\"Delicious\");var hupso_background_t=\"#EAF4FF\";var hupso_border_t=\"#66CCFF\";var hupso_toolbar_size_t=\"small\";var hupso_image_folder_url = \"http:\/\/www.shincommunication.com\/wp-content\/plugins\/hupso-share-buttons-for-twitter-facebook-google\/img\/services\/\";var hupso_url_t=\"\";var hupso_title_t=\"RS Components inserisce a catalogo condensatori al silicio dalla tecnologia rivoluzionaria\";<\/script><script type=\"text\/javascript\" src=\"https:\/\/static.hupso.com\/share\/js\/share_toolbar.js\"><\/script><!-- Hupso Share Buttons --><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La nuova tecnologia di Murata*, basata su silicio, offre affidabilit\u00e0, stabilit\u00e0 e miniaturizzazione ai massimi livelli per le applicazioni pi\u00f9&#8230;<\/p>\n<div style=\"padding-bottom:20px; padding-top:10px;\" class=\"hupso-share-buttons\"><!-- Hupso Share Buttons - 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